蝶形封头的焊接工艺及其他基础知识
2014-08-01 08:40:19
碟形封头是由三部分构成:以Ri为半径的球面、以r为半径的过渡圆弧和高度为h的直边,球面半径越大,折边半径越小,封头的 将越浅,考虑到球面部分与过渡区联接处的局部高应力,规定球面部分的半径一般不大于筒体内径,而折边内半径r在任何情况下均不得小于筒体内径的10%,且应不小于3倍封头理论壁厚。 碟形封头
Ri=0.9Di、r=0.17Di的碟形封头称为标准碟形封头。其 厚度应不小于封头内直径的0.15%。由于在相同受力条件下,碟形封头的壁厚比相同条件下的椭圆形封头壁厚要大些,而且碟形封头存在应力不连续,因此没有椭圆形封头应用广泛。碟形封头与筒体可用法兰联接,也可用焊接联接。当采用焊接联接时,应采用对接焊缝。如果封头与筒体的厚度不同,须将较厚的一边切去一部分, 受外压的碟形封头,设计步骤与椭圆形封头设计步骤相同,仅是D0为碟形封头球面部分外半径。