封头与筒体的连接结构的特点

   压力容器设计中常常遇到封头与筒体的衔接的布局，厚度不太厚的状况下能够封头和筒体等厚，选用等厚度布局显然是不合理的，关于封头比筒体薄的状况，但是在压力较高，筒体和封头都比较厚而且筒体和封头厚度相差较多的时分，有那么两种布局：
   筒体和封头内径对齐。这几种布局都是在筒体和封头衔接的切线处向封头方向逐渐减薄构成锥形（单面或双面的）过渡，而在制作时这是一段独自的筒节—过渡段，所以封头在底边有所加强，封头的等厚有些实践不是完好的半球而是一个球冠，这样实践上就成了圆筒、过渡段和球冠的衔接，例如布局2，有的球冠的   仅为球半径的0.8。
   筒体和封头中径有≤0.5（δn－δb）的违背。布局3：筒体和封头内径对齐。这几种布局都是在筒体和封头衔接的切线处向封头方向逐渐减薄构成锥形（单面或双面的）过渡，而在制作时这是一段独自的筒节—过渡段，所以封头在底边有所加强，封头的等厚有些实践不是完好的半球而是一个球冠，这样实践上就成了圆筒、过渡段和球冠的衔接。