封头的设计与计算

目前多数压力容器制造企业与压力容器设计单位分离，并矮托   封头制造厂制造封头。由于GB 150规定《封头小成型厚度不夺于名义厚度减去钢板厚度负偏差)与制造工艺的不匹配，容器设计人员、压力容器制造企业采购人员、封头制造厂销德入贯缺瓮沟通，容易造戎封头裁造材料浪费，甚至由于封头使用方对封头制造工艺增厚，增加重量不认可而引发纠纷。
设计压力P=1.6 MPa，设计温度200℃，封头内径Di=1000 mm，腐蚀余量C2=2 mm，封头材料：16MnR。(2)计算查GB150表4—1，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；按GB 150，形状系数K=1.00，焊缝系数ø取1.0。

封头设计厚度：δd=δ+C2=6.72 mm
钢板负偏差C1取0.25 mm，取封头名义厚度δn为8mm。
封头   厚度：
δc=δn-(C1+C2)=5.75mm
δc>0.15％Di=1.5mm，满足稳定要求。
设计过程结束，设计人员按照JB／T4746—2002，将此封头标记为：EHA1000×8—16MnR。
压力容器制造厂采购人员根据图纸将此规格EHA1000×8—16MnR交由   封头制造厂制造。
收到订单后，封头磁造厂根据GB 150—1998的规定(封头小成型厚度不小予名义厚度减去钢板负偏差)，采用10 mm钢板进行投料制造，称为二次工艺增厚。